石墨烯材料优秀4篇

石墨烯材料范文 篇一

关键词：石墨烯 制备 功能化 化学应用

石墨烯是一种由碳原子构成的单层片状结构的新材料，是一种由碳原子以SP2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜，只有一个碳原子厚度的二维材料。石墨烯一直被认为是假设性的结构，无法单独稳定存在，直到2004年，英国曼彻斯特大学物理学家安德烈・海姆和康斯坦丁・诺沃肖格夫成功地在实验中分离出石墨烯，从而证实它可以单独存在。

石墨烯是已知的世界上最薄、最坚硬的纳米材料，它几乎是完全透明的，只吸收2.3%的光，是一种透明、良好的导体，因此应用领域非常广泛，兼具良好的军事和民用用途。时至今日，石墨烯材料的制备已经更加的多元化和功能化，制备模式也更加丰富，对于促进当代化学领域的发展有着重要意义。

一、石墨烯的制备

1.微机剥离法

微机剥离法是石墨烯最早的发现和制备方法，该方法的操作原理是利用痒等离子束在高取向热解石墨材料表面进行槽面的刻蚀处理，具体刻蚀的尺寸标准为20.0nm～2.0nm（宽度），5.0nm（深度）。将讲过处理后的高取向热解石墨压制在SiO2/Si基底基础之上，通过熔烧的方式，对多余的石墨片进行反复的剥离。经过以上处理以后，将石墨薄片完全浸润在丙酮溶液中，通过超声清洗的方式，依赖于显微镜挑选镜下检出单原子层特点的石墨烯材料。微机剥离法剥离制备的石墨烯结构完整，具有高电导性，但制备过程繁琐，生产效率较低，并不适用于大规模石墨烯材料的生产。

2.外延生长法

外延生长法是利用生长基质的结构种出石墨烯。通过将含有4H/6H-SiC的Ir或者Ru等单晶在超高真空环境下高温退火处理，使碳元素向晶体表面偏析，形成外延单层石墨烯薄膜。通过优化生长条件获得理想的毫米级外延石墨烯二维单晶材料。这种高质量石墨烯的获得，为石墨烯基础问题的深入研究及其进一步在器件方面的应用提供了一种新的方法和理想体系。但采用这种方法生产的石墨烯薄片大小受限于基底的尺寸，成本高，实验消耗大，往往石墨烯厚度不均，而且石墨烯和基质之间的粘合会严重影响碳层的特性。

3.氧化还原法

氧化石墨烯的还原制备方法，是目前应用最广泛的可大量制备石墨烯的方法之一。在氧化石墨烯的制备过程中，尽管氧原子的引入，破坏了石墨层的共轭结构，使剥离生成的氧化石墨烯失去了导电性，但通过还原的方法，可以对氧化石墨烯平面的共轭结构进行脱氧修复，这样就可以得到还原态的石墨烯，其导电性显著增加。已经知道的还原氧化石墨烯的方法主要有水合胫还原法、纯胫还原法、维生素C还原法、强碱超声还原法、紫外光化学换研法、电化学还原法、高温还原法、水热脱水还原法等。通过对氧化石墨烯进行还原来制备石墨烯的方法具有诸多优势，石墨原材料丰富，制备工艺设备相对简单，可以实现大规模石墨烯的制备。

二、石墨烯的功能化

1.石墨烯的共价键功能化

石墨烯的共价键功能是当前研究最广泛的功能化方法，尽管石墨烯的主体部分由稳定的六元环构成，但其边沿以及缺陷部位具有较高的反映活性，可以通过化学氧化的方法制备石墨烯氧化物。由于石墨烯氧化物中含有大量的羧基、羟基和环氧键等活性集团，可以利用多种化学反应对石墨烯进行共价键功能化。其方法包括石墨烯的有机小分子功能化、石墨烯的聚合物功能化等。

2.石墨烯的非共价键功能化

除了共价键功能化外，还可以利用离子键以及氢键等非共价键作用，使装饰分子对石墨烯进行表面功能化，形成稳定的分散体系。非共价键功能化技术的主要特点是通过应用聚合物包裹技术或者是物理吸附技术的方式，在不对石墨烯材料自身分子结构产生影响的前提下，实现功能化处理。有关研究中表示，可以在经过氧化处理的石墨烯材料表面应用聚苯乙烯磺酸钠进行修饰处理，通过化学还原的方式，实现对石墨烯材料的功能化处理。经过处理后的石墨烯材料与聚泵乙烯磺酸钠之间的非共价键作用相对明确，避免了石墨烯片的规模性聚积反应，从而达到了巩固石墨烯材料应用性能的重要目的。

三、石墨烯在化学中的应用

1.石墨烯在锂离子电池中的运用

对锂离子电池负极材料的研究，一直都集中在碳质材料、合金材料和符合材料等方面。碳质材料是最早为人们所研究并应用与锂离子电池商品化的材料，石墨烯作为一种由石墨出发制备的新型碳质材料，单层或者薄层石墨在锂离子电池里的应用潜力也受到人们的高度关注，石墨烯应用与锂离子二次电池负极材料中的性能，其比容量可以达到540mAh/g。如果在其中掺入C60和碳纳米管后，负极的比容量可以达到784mAh/g和730mAh/g。

2.石墨烯在化学、生物传感器中的应用

石墨烯是碳原子精密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的一种碳质新型材料，是构建其他维数碳质材料的基本单元，具有良好的结晶性和机械强度，非常高的电子转移速率和电导率，便于锈蚀，非常高的比表面积，对分子有很强的吸附能力，良好的生物兼容性，对生物分子的选择性吸附，对于常见的荧光物质具有高效的淬灭作用，目前在化学、生物传感、活细胞成像和生物分子分离方面，已经展现了独特的优势。

3.石墨烯在储氢/甲烷材料中的应用

石墨烯与碳纳米管结合，可以形成三维网络结构用于储氢，通过计算方法得知在掺杂羟离子的情况下，其常压储氢能力可以达到41h/L。利用剥离氧化石墨并进行纳米转换得到的材料在一个大气压下，77K可以吸附1.7%的气体，氢气吸附量岁表面的改变而呈线性变化，在100个大气压，298K条件下吸附量可以达到甚至超过3%，表明单层石墨烯具有更大的储氢量。

四、结语

作为当前世界上发现的最坚硬、最薄的碳质材料，石墨烯的应用领域极为广泛。关于石墨烯应用的研究层出不穷，石墨烯的发现必然将改变现在人类的日常生活方式，在人们的生活中大放异彩。然而，石墨烯如果想实现真正的产业化，还有一段很长的路要走，需要继续对石墨烯的制备和应用进行更加努力、更加深入的研究。

参考文献：

[1]胡耀娟，金娟，张卉，吴萍，蔡称心。石墨烯的制备、功能化以及在化学中的应用[J].物理化学学报，2010，26（8）：2073-2086.

神奇材料石墨烯 篇二

石墨烯这种由碳原子紧密排列而成的蜂窝状结构二维材料，既是世界上最薄、最坚硬的纳米材料，同时也是世界上电阻最小的材料，它可以发展成为新一代的电子元件，广泛应用于电脑和手机等电子设备上。

石墨烯的碳原子排列与石墨的单原子层相同，可想象为由碳原子和其共价键所形成的原子网格。石墨烯极其稳定，同时也非常灵活。它的热能和电能的传导系数比金属更好，并且像玻璃一样透明。硅是目前制作芯片的基本物质，而石墨烯的电子迁移率是硅的100倍，可以发展出导电速度更快的新一代电子组件或晶体管，能够极大地提高电脑的性能。

石墨烯一直被认为是假设性的结构，无法单独稳定存在，直至2004年，英国曼彻斯特大学物理学家安德烈·海姆和康斯坦丁·诺沃肖洛夫在实验中成功地从石墨中分离出石墨烯，证实了它并非是假设性的结构，它可以单独存在，两人也因此共同获得2010年诺贝尔物理学奖。而接下来的问题是，我们可以用这种神奇的材料做什么呢？这个问题的答案值10亿欧元，欧盟将在10年内投入10亿欧元的巨额研究经费支持石墨烯的应用研究项目。除此以外，三星和诺基亚等大型的IT公司也已经开始了在石墨烯领域的研究工作。

电脑技术的飞跃

100GHz的处理器和充电时间仅需数秒的电池，是目前石墨烯应用研究领域最为人所称道的项目。不过，虽然石墨烯具备实现这些应用的半导体特性，但是发掘石墨烯的宝藏并不是一件容易的事情。下面，CHIP将为大家介绍这中间必须要解决的问题以及更多石墨烯的新项目。

特性：超硬、超导

电子流能以较高的速度通过石墨烯，该材料非常坚硬，同时又具备柔性和透明的特点。

原子结构图揭示了石墨烯的秘密，碳原子组成的六边形网格中，每一个碳原子将与相邻的3个碳原子共同使用外层的3个电子，而第四个电子是可以自由移动的。前者使石墨烯结构更稳定和坚固，后者则赋予石墨烯良好的电导性和热导性。碳原子之间相互作用的纽带，使得石墨烯在层的方向上像钻石一样坚硬。但同时，六边形网格结构可以延伸自身约20%左右，碳原子之间的连接很柔韧，因而，石墨烯同时也是很柔韧的。

另外，石墨烯光栅即使损坏了，在催化剂（钯、镍）的作用下也可自我填充愈合，只需供应充足的碳原子用于修补即可。可以自由移动的外层电子在电脑方面的应用更有意义，它赋予了石墨烯特殊的属性：通过自由移动的外层电子相互转化，电子流能以更高的速度几乎毫无阻力地从石墨烯光栅通过。因而，使用石墨烯晶体管制成的电脑芯片将可以工作在更高的频率下，而不会受到热量的影响。2011年6月，IBM的研究人员宣布，他们已经成功地创造出了第一个以石墨烯为基础的芯片，它的工作频率高达100GHz。

大规模生产方面的研究进展

是否能够大量生产是阻碍石墨烯应用梦想实现的第一大问题，石墨烯生产方法有很多种，而目前主要采用的方法有3种。首先是剥离法，通过在高定向热裂解石墨上剥离石墨烯薄片，可以生产出高质量石墨烯，但该技术存在产量低和成本高的不足，无法满足工业化和规模化生产的要求，目前只能在实验室中进行小规模生产。

其次，碳化硅在大约1 000℃时会蒸发，蒸发后可得到二氧化硅，含碳的气体将会残留在碳化硅的表面，利用碳化硅的这一特点，将碳沉积在硅间隙同样可以生产出石墨烯。目前，由石墨烯层和碳化硅基板组成的50mm内径的晶圆就是采用这种方法生产的，但是埃尔兰根大学的一个团队的研究人员发现，这些晶圆虽然适合用于生产晶体管，但是载体材料的电子减速，电子迁移率大约为2 000cm2/Vs左右，虽然比目前广泛使用的掺杂硅（1400cm2/Vs）要高，但远小于石墨烯理论上的极限值（200 000cm2/Vs）。

另外还有化学气相沉积法（Chemical Vapor Deposition，CVD），该方法通过在铜表面上沉积分解的含碳气体，再通过化学刻蚀，刻蚀掉不适合作为载体材料的铜，最后将分离得到的石墨烯薄膜加在硅基板上，这样生产出的材料可以实现更高的电子迁移率（16 000cm2/Vs左右）。目前来说，CVD或许是未来大规模生产的最佳方法。

晶体管：

计划与蓝图

石墨烯无法直接取代硅作为晶体管的材料，因为这个神奇的材料需要进行适当的调整。

晶体管是电脑芯片的基本组成部分，这些微小的电子电路每一个代表着一个位。目前常见的晶体管以半导体硅作为主要材料，不同于石墨烯，硅的4个外层电子中的每一个都与它的相邻原子形成共价键，硅没有可以自由移动的电子。因而，需要掺杂其他材料加入外来原子，例如源极和漏极进行N型掺杂，掺入外层有5个电子的砷，如果砷被硅吸收，那么就会多出一个自由移动的外层电子。通道进行P型掺杂，掺入只有3个外层电子的硼，由于反而少了1个电子，所以就会形成一个所谓的“空穴”。当施加电压时，硅晶体管中通道打开，电子从源极流到漏极。所施加的电压，其大小取决于掺杂的材料与程度。硅的禁带宽带为1.1eV（电子伏特），这是电子越过导带和价带之间的禁带所需要的能量。只有当电子能够跳跃至导带，晶体管才处于打开的导电状态。但是石墨烯没有禁带，电子在导带中总是存在，如果作为晶体管材料，那么石墨烯晶体管将一直处于打开的状态，缺少关闭状态。

打造石墨烯半导体

石墨烯必须具有禁带才能够成为适合用于晶体管的材料，在过去的几个月该领域已经有了一些突破。一个科学家小组在佐治亚理工学院使用碳化硅方法已经可以重建石墨烯纳米带。由于石墨烯形成了波浪的形状，所以这将会产生0.5eV的禁带宽度。

除此之外，日本研究人员已经先行了一步，他们已经通过CVD法开发出了30nm的石墨烯晶体管（最新的英特尔三栅极晶体管为22nm）。日本的研究人员使用氦离子轰击石墨烯，产生干扰形成树状结构。由于这样形成的禁带宽度很小，所以他们采用了两个栅极来控制电子的流动。

日本研究人员目前正计划制造这种晶体管的晶圆，以证明他们的方法是否适合大批量生产。不过，也许改变传统的晶体管模型可以设计出更好的石墨烯晶体管。在英国曼彻斯特大学的一个研究项目中，研究人员通过CVD法，将两层石墨烯用一层钨（IV）硫化物（WS2）分隔开来。这将产生一个2.1eV的禁带宽度，必须施以足够的能量，电子才能够从一个石墨烯层移动到另一个。

应用：内存、电池

石墨烯对于电脑相关的其他设备同样意义重大，其中显示器将会是第一位。

在研究出如何使用石墨烯作为晶体管的材料之后，设计出一种快速并能够长期保存数据的闪存单元就不会是一件太难的事情了。瑞士洛桑联邦理工学院的研究人员已经建立了一个用石墨烯制作浮栅的闪存单元，其工作原理就像一个晶体管。当施加电压时，电子流从源极到漏极。唯一的区别是，栅极和通道之间多了一个石墨烯制作的浮栅。这个浮栅实际上是闪存单元的存储元件，浮动栅中电子的数量决定了该位的值。当施加电压时读出该值，施加高电压，当正电压超过10V时将填充浮栅，施以相应的负电压则清空浮栅中的电子。

这个闪存单元原型通道由同样具有卓越电子特性的矿物辉钼矿（二硫化钼）制成，在石墨烯禁带宽度为1.8eV的情况下，二硫化钼的电子迁移率很高。此外，石墨烯闪存单元可以更长期地保存数据，因为它比使用硅闪存的固态硬盘或者闪存盘的删除周期更长。其次，石墨烯闪存单元能在一个较低的电压下运作和删除，且具有较高的读取和写入速度。

石墨烯优异的导电性注定了它将被用于太阳能电池或电池组，纽约的伦斯勒理工学院的实验表明，使用石墨烯作为材料，电池的充电时间可以从12min减少到90s。

由于石墨烯不仅导电性非常好，同时还是透明的，因而，也非常适用于各种类型的显示器。早在2010年，斯坦福大学的研究人员就已经研发出了使用石墨烯电极的有机发光二极管（OLED），使用石墨烯取代透明的但昂贵的铟锡氧化物（ITO），这种电极也同样可以应用于太阳能电池。

石墨烯的机械性能也同样可以加以利用，其重量轻、灵活性和耐久性高的特点，是完美的耳机振膜材料。加州大学伯克利分校的一个研究小组最近介绍了一种石墨烯的耳机振膜，振膜的直径只有7mm，使用两个硅电极驱动，声音质量完全可以比拟高端耳机。

我们无法预测石墨烯是否能够满足所有研究人员和公司的期望，而且目前石墨烯材料以及石墨烯晶体管大规模生产的问题也尚未解决。不过，诺贝尔奖的获得者康斯坦丁·诺沃肖洛夫领导的一个研究小组已经公布了一份路线图，他们预测石墨烯产品将很快进入市场，首先进入市场的将会是显示器、用于无线通讯的高频晶体管以及用于电脑的逻辑晶体管。按照这份路线图，我们将不得不等待至少10年才可以用上100GHz的CPU。

石墨烯材料范文 篇三

由悉尼科技大学王国秀（音）教授带领的这个研究小组，通过合成法和热加工法对石墨进行提纯和过滤，进而将其制成像纸一样薄的薄片。这种石墨烯纸（gp）在微观上呈单层六角形碳素晶格结构，具有独特的热学、电学和机械性能。对比实验显示，与普通钢材相比，石墨烯纸在重量上要轻6倍，密度上小5到6倍，强度上大2倍，抗拉强度大10倍，抗弯刚度大13倍。 中国论文联盟

负责该项研究的阿里•利萨•兰迪巴托契说，此前还没有人用类似的方法制造出有如此性能的石墨烯纸，这种材料与钢相比不但更轻、更强、更灵活，而且还可回收和循环使用，是一种环境友好型产品，有望在汽车制造和航空工业领域首先获得应用。与传统的钢材和铝材相比，用新材料制成的汽车和飞机不但会更加省油，产生的排放也会更少，同时其运行成本也会更加低廉。

据了解，目前不少飞机和汽车制造商已经开始用碳纤维材料取代金属材料。空客a350碳纤维复合材料用量已占总重量的40%；波音787机翼和机身上使用的碳纤维复合材料超过50%。采用这种材料的客机油耗少，减排效果显著，维护方便，能够给航空公司节省燃料和维护费用，出现后立即引起了世界各国的关注。被喻为“公路上的f1”的梅赛德斯奔驰slr迈凯轮跑车也采用了高强度碳复合材料，其最高时速可达334公里/小时，100公里内的加速仅需3.8秒。与碳纤维复合材料相比，石墨烯纸的性能无疑更为出色。

兰迪巴托契说，10年来越来越多的金属材料已经被碳基材料取代，以澳大利亚为例，在其采矿业、材料加工和制造业中，碳基材料的应用正日渐广泛。而澳大利亚具有丰富的石墨资源，为石墨烯材料的大规模生产和开发提供了便利。中国论文联盟

石墨烯材料范文 篇四

[关键词]石墨烯；二维材料；性质；应用

中图分类号：TG333.2 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2016）14-0308-01

石墨烯的兴起

石墨烯研究历史可以追溯到1947年，多年来未受到广泛关注。直到2004年，英国的Andre Geim和Konstantin Novoselov从石墨中首次剥离出单层石墨――石墨烯，并发现这种已知的最薄、最坚硬的纳米材料具有异常独特性质。自此以后，大家深信石墨烯在不久的将来会有巨大的应用潜力和市场前景，甚至有人认为石墨烯产业化很快就要到来[1]。

1.石墨烯的结构与性质

石墨烯一层被剥离的石墨分子，结构是碳原子紧密堆积成二维蜂窝状的晶格结构，每个碳原子均为sp2杂化，并贡献剩余一个p轨道上的电子形成大π键。由于每个碳原子有一个剩余的p轨道电子可以自由移动，所以石墨烯具有良好的导电性，其电阻率只有约1 Ω・m，为世上电阻率最小的材料。电子在石墨烯的二维结构中传输时，表现为无质量的费米子，所以石墨烯展现出许多同二维Dirac费米子特征相符的传输特性，包括量子霍尔效应，载流子浓度趋向为零时仍然存在的最小电导率4e2/h，和带有π相移的Shbnikov-de Haas振荡。

石墨烯也展现出独特的光学性质。单层石墨烯只有一个原子的厚度，约为0.34nm，它几乎是完全透明的，只吸收2.3%的入射光。石墨烯的线性能带结构和无带隙特性允许光吸收的带间跃迁在很宽的波长范围内发生，表现为比较平坦的光吸收系数。科学家们还发现石墨烯具有极强的非线性效应，其三阶电极化率高达10-7esu，因此其具有低阈值的宽带可饱和吸收效应。此外，石墨烯的导热系数高达5300W/m・K，远高于碳纳米管和金刚石。石墨烯的机械强度和受损阈值也非常大，是目前已知的最坚硬的纳米材料。

石墨烯由于其独特的结构和优异的性能，已经在多个领域引起了人们的广泛兴趣，越来越多的科学家开始研究石墨烯的性能和应用[2]。

2.石墨烯的制备

2.1 机械剥离法

机械剥离法是通过机械力直接从石墨晶体的表面剥离出石墨烯片层，该方法能够制备结构和电学品质都很高的、大小为毫米量级的单层石墨烯，其获得的样品多用于基础研究中，但是在产量和吞度量方面存在不足，不适于大规模应用生产。

2.2外延生长法

外延生长法就是通过加热单晶6H-SiC以脱除Si，从而在0001和000面上分解出石墨烯片层。这种方法得到的石墨烯可以分为两种：一种是生长在Si层上的石墨烯，由于和Si层接触，这种石墨烯的导电性受到较大影响；另一种是生长在C层上的石墨烯，有着极为优良的导电能力。外延生长法得到的石墨烯比较难以控制缺陷和多晶畴结构，物理性质受SiC衬底的影响很大，并且难以从SiC衬底上分离，不能成为大量制造石墨烯的方法。

2.3氧化石墨烯法

这是目前广泛应用的一种方法。氧化石墨烯法就是将石墨片化学氧化为氧化石墨，氧化石墨可以在水中和许多溶液中溶解，经过适当的超声振荡处理在水溶液或有机溶液中分散成均匀的氧化石墨烯的悬浊液，再通过化学还原获得石墨烯薄片。该方法效率高、成本低、能够大规模工业化生产，但是石墨烯的电子结构以及晶体的完整性会受到强氧化剂的破坏。

2.4化学气相沉积法

化学气相沉积法原理是将一种或多种气态物质导入到一个反应腔里进行化学反应，生成一种新的物质沉积在衬底表面，它被认为是最有前途的大规模制备石墨烯薄片的方法。用这种方法制备的石墨烯的尺寸在不断的进步，现在大于1m的石墨烯薄膜样品已经能够制备和用于生产。利用这个方法，可以在石墨烯生长过程中对其进行化学掺杂，这对于许多光电子器件非常重要。但是这种方法制备的石墨烯在性能上仍有一些缺陷，例如与机械剥离法获得的石墨烯样品相比，前者很难观察到量子霍尔效应，石墨烯的电子性质受衬底的影响也很大。

3.石墨烯的应用与发展

3.1 计算机芯片材料

硅基的计算机处理器在室温条件下每秒钟只能执行一定数量的操作，然而电子穿过石墨烯几乎没有任何阻力，所产生的热量也非常少，石墨烯本身就是一个良好的导热体，可以很快地散发热量。所以，如果由石墨烯制造电子产品，其运行的速度可以得到大幅提高。与硅相比，石墨烯被分割时其基本物理性能并不改变，而且其电子性能还有可能异常发挥。因而，当硅无法再分割得更小时，比硅还小的石墨烯可继续维持摩尔定律，从而极有可能成为硅的替代品推动微电子技术继续向前发展。

3.2 透明导电材料

显示器、触摸屏、太阳能电池等光电子器件都要求电极材料具有较低的薄膜电阻和较高的透明性。目前的透明导体材料大多是半导体，其中应用最广泛的当属氧化铟锡（ITO），它含有90%的In2O3和10%的SnO2。但是，ITO有许多应用缺陷，人们努力在寻找新的性能更好的透明导电材料，金属薄膜、金属纳米线、碳纳米管和石墨烯都成为了ITO的替代品而被大家广泛研究。相比于其它几种材料，石墨烯薄膜具有更宽的光谱透射区，这对于光电子器件来说是一个巨大的优势。

3.3 导电、导热和防腐涂料

石墨烯的二维结构使得其成为理想的填料用于功能涂料涂层，因为石墨烯不但可以在涂层中构建导电导热通道，又可以互相拼接形成严密的迷宫式物理屏障，隔绝腐蚀因子。所以，基于石墨烯的功能涂料可以具有导电、导热、防腐、电磁屏蔽等多种功能。另外，加入石墨烯进一步可以增强涂层的附着力，使其具有优良的耐磨和耐刮擦性能。所以，石墨烯涂料在船舶、飞机、建筑物、桥梁以及日常用具（如不沾锅、电熨斗）等领域具有广泛的应用前景。

3.4 抗静电塑料

近期，基于石墨烯的抗静电塑料母粒成为了业界努力研发的方向，人们希望石墨烯在高分子材料中具有良好的分散能力，以实现少量添加就能大幅提高材料电导率的效果。实验表明，石墨烯材料在聚乙烯、聚丙烯和尼龙等多种高分子材料中都可顺利添加，且分散良好，石墨烯在抗静电塑料方面的应用效果十分明显[3]。

4.结束语

石墨烯的基础研究和产业化发展依然面临着许多重大挑战，各方面的竞争也日趋激烈。我国是最早开展石墨烯研究的国家之一，在石墨烯基础研究以及产业化应用研发中处于世界前列。为继续保持这一优势，并在未来的石墨烯产业中占据战略主动，仍然需要科学界、产业界以及政府相关部门继续紧密合作。

参考文献

[1] F. Bonaccorso， Z. Sun， T. Hasan， A. C. Ferrari. Graphene Photonics and Optoelectronics[J]. Nature Photonics. 2010，10： 10-13.

[2] 徐秀娟，秦金贵，李振。石墨烯研究进展[J]. 化学进展。 2009， 21（12）：30-32.

[3] 黄桂荣。石墨烯的合成与应用[J].炭素技术。2009，29（1）：35-38

作者简介

以上就是差异网为大家整理的4篇《石墨烯材料》，希望可以对您的写作有一定的参考作用。